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第四屆半導體產業(重慶)博覽會引航“芯”征程!

  • 展會時間: 2022/4/26 至 2022/4/28
  • 展館名稱: 重慶市渝北區悅來大道66號重慶博覽中心
  • 主 辦 方: 重慶市電子學會、四川省電子學會、重慶市半導體行業協會、重慶市電源學會
  • 協 辦 方: 重慶市福祥會展服務有限公司、重慶市電子學會表面貼裝與微組裝技術專業委員會
  • 聯 系 人: 韓 龍
  • 聯系電話: 151-1199-9807/151-1199-9807



第四屆半導體產業(重慶)博覽會引航“芯”征程!




一、基本信息

1.展會介紹

作為西部專業的半導體行業盛會,GSIE 2022以重慶、四川、貴州、陜西、湖北、云南半導體產業為依托,全面展示國內外半導體新產品、前沿技術成果和解決方案。博覽會將進一步發揮成渝雙城經濟圈產業優勢,挖掘西部市場發展機遇,促進產業鏈深度交流合作,創新培育科技化、專業化、化的半導體互動平臺,推動中西部、西南地區半導體產業高質量創新發展。

2.基本概況

時間:2022年4月26-28日

地點:重慶博覽中心

主題:集智創“芯” 共塑未來

規模:25000展出面積(㎡)

展商:350+知名企業(家)

觀眾:18000+專業觀眾(名)


二、組織機構(排名不分前后)

支持單位:

中國電子學會

中國汽車工業協會

重慶市經濟和信息化委員會


主辦單位:

重慶市電子學會

四川省電子學會

重慶市半導體行業協會

重慶市電源學會


戰略合作單位:

重慶市機器人與智能裝備產業聯合會

重慶市集成電路技術創新戰略聯盟

集成電路特色工藝及封裝測試聯盟

重慶市電子產業技術創新戰略聯盟

重慶市電子電路制造行業協會


協辦單位:

上海市電子學會

深圳市電子行業協會

成都市集成電路行業協會

山東電子學會

河南省電子學會

廣西電子學會

四川省電源學會

深圳市電子商會

深圳市半導體行業協會

浙江省半導體行業協會

陜西省半導體行業協會

川渝電子信息產業聯盟

上海防靜電工業協會

大連市半導體行業協會

天津市集成電路行業協會


承辦單位:

重慶市福祥會展服務有限公司

重慶市電子學會表面貼裝與微組裝技術專業委員會


三、背景優勢

1.成渝地區雙城經濟圈建設上升為國家戰略,突出重慶、成都兩個中心城市的協同發展,打造帶動全國高質量發展的重要增長極和新的動力源。

2.重慶是西部大開發的重要戰略支點,處在“一帶 一路”和長江經濟帶的聯結點上,也是長江上游地區的中心樞紐和中西部開發開放的重要戰略支撐,重慶在西部擁有的主導地位。

3.重慶是國家重要現代制造業基地,產業門類。“芯屏器核網”全產業鏈不斷壯大,“云聯數算用”要素集群加快集聚,“智造重鎮”“智慧名城”成為重慶新名片。

4.重慶生態優勢明顯,具有山清水秀美麗之地的自然基礎和源遠流長的生態文明傳統。重慶始終堅持生態優先、綠色發展,深化生態環境部門協作交流,加快完善綠色發展體制機制。

5.重慶把大數據智能化作為科技創新的主方向,明確強化企業創新主體地位,促進科技創新成果轉化運用;激發人才創新活力;完善科技創新體制機制。

6. 重慶擁有西部(重慶)科學城、兩江協同創新區、自貿區等平臺,另有連接國內外的半導體產業(重慶)博覽會展會窗口。


四、展覽范圍

博覽會以客戶需求為導向,整合上中下游產業鏈資源,為展商與專業觀眾、采購團提供合作交流契機。2022年,展區設置更加精細化、專業化,呈現半導體產業新技術成果與區域風采,促進西部地區半導體產業創新融合發展。


IC設計專區:

EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等;


集成電路制造專區:

晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造等;


封裝測試專區:

測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等;


半導體材料專區:

硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等;


設備制造專區:

減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等;


電子元器件專區:

電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基 材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品等;


AI+5G專區:

工業互聯網平臺、智能機器人、智能汽車、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、 無人機、5G開發及應用、多接入邊緣計算、網絡切片、虛擬技術、醫療電子等;


智慧電源專區:

微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功 率變換器磁技術等;


產業園專區:

全國各地組團及半導體相關領域高科技產業園區等。


五、同期活動

博覽會將聚焦半導體產業熱點難點,同期開展高峰論壇、研討交流、供需對接、實地考察、評選賽事、人才交流等一系列高端配套活動。舉辦核心活動——第四屆未來半導體產業發展大會,涵蓋航天、汽車、、手機、筆電、家電、醫療等芯片領域,搭建產學研用一體深度互動平臺,形成產業生態交流長效機制。大會將邀請行業院士、專家學者、國內外行業精英,共同為中國半導體產業未來發展建言獻策,加速科研技術成果轉換應用落地。

第四屆未來半導體產業發展大會

·智能汽車芯片論壇

·智能手機芯片論壇

·封裝測試論壇

·集成電路設計論壇

·創新材料論壇

·川渝半導體產業供需對接會

注:終以現場發布為準


六、上屆回顧

上屆展會匯聚了ABB中國、AOS萬國半導體、平偉實業、上海臨港區等306家行業知名企業參展,展示面積20000平方米,展會三天,吸引了共計15000人專業觀眾參觀交流。展會期間隆重舉辦了“屆未來半導體產業發展大會”,設置主會場與集成電路、AI+5G+IOT、創新材料、汽車芯片等多場專題論壇。匯聚了產業園區、協會、企業高層、科研院校及媒體界專家等1000余名專業人士參會互動。


七、目標觀眾領域

1. 半導體產業集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業高層及技術負責人;

2.5G應用、大數據、物聯網、3C筆電、消費電子、智能制造、智慧工廠、醫療、光通訊/光模塊等終端應用企業高層及技術負責人;

3. 相關部門、行業相關協會/學會、科研院所代表;

4.主流/專業媒體人及半導體投資機構。


八、費用標準

1.展位:

精裝標準展位(3m×3m) 國內企業RMB 12800/個 境外企業 USD 3500/個

光地(36㎡起) 國內企業RMB 1200/㎡ 境外企業 USD 400/㎡

2.會刊廣告:

封面RMB 50000 封底RMB 30000 封二/扉頁RMB 20000

拉封RMB 20000 封三RMB 15000 彩色內頁RMB 10000

3.展會現場廣告:

桁架廣告RMB 600/㎡ 墻體廣告RMB 500/㎡ 禮品袋RMB 20000/千個

展報RMB 3000/廣告位/個 參觀券RMB 10000/萬張 證件吊繩RMB 30000/展期

參展證RMB 20000/展期 參觀證RMB 30000/萬張,80000/展期(約3-4萬張)

大會誠征協辦贊助單位,與大會同步宣傳,詳情請索取具體方案。


九、組委會聯系方式

參 展:韓 龍 151-1199-9807

參 會:江 鈴 188-8319-1601

參 觀:王 建 186-8077-1245

媒 體:唐 燕 191-2204-3870

官 網:www.gsiecq.com

地 址:重慶市渝北區山茶路美悅星都A棟15-11





博覽會以客戶需求為導向,整合上中下游產業鏈資源,為展商與專業觀眾、采購團提供合作交流契機。2022年,展區設置更加精細化、專業化,呈現半導體產業新技術成果與區域風采,促進西部地區半導體產業創新融合發展。

IC設計專區:

EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等;

集成電路制造專區:

晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造等;

封裝測試專區:

測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等;

半導體材料專區:

硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等;

設備制造專區:

減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等;

電子元器件專區:

電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基 材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品等;

AI+5G專區:

工業互聯網平臺、智能機器人、智能汽車、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、 無人機、5G開發及應用、多接入邊緣計算、網絡切片、虛擬技術、醫療電子等;

智慧電源專區:

微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功 率變換器磁技術等;

產業園專區:

全國各地組團及半導體相關領域高科技產業園區等。



1.展位:

精裝標準展位(3m×3m) 國內企業RMB 12800/個 境外企業 USD 3500/個

光地(36㎡起) 國內企業RMB 1200/㎡ 境外企業 USD 400/㎡

2.會刊廣告:

封面RMB 50000 封底RMB 30000 封二/扉頁RMB 20000

拉封RMB 20000 封三RMB 15000 彩色內頁RMB 10000

3.展會現場廣告:

桁架廣告RMB 600/㎡ 墻體廣告RMB 500/㎡ 禮品袋RMB 20000/千個

展報RMB 3000/廣告位/個 參觀券RMB 10000/萬張 證件吊繩RMB 30000/展期

參展證RMB 20000/展期 參觀證RMB 30000/萬張,80000/展期(約3-4萬張)

大會誠征協辦贊助單位,與大會同步宣傳,詳情請索取具體方案。


聯系人:韓 龍

手機:151-1199-9807

電話:151-1199-9807

傳真:151-1199-9807

郵件:82113347@qq.com

地址:重慶市渝北區山茶路美悅星都A棟15-11

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